一、主要職責(zé)：
1.分析項目需求，制定硬件設(shè)計方案。
2.設(shè)計電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開發(fā)團隊，完成硬件與軟件的集成。
4.負責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、調(diào)試和驗證。
5.分析和解決硬件故障，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
6.參與產(chǎn)品研發(fā)項目，與團隊成員協(xié)作，確保項目進度和質(zhì)量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開發(fā)工程師通常需要具備本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)。
2.專業(yè)技能：掌握數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件基礎(chǔ)知識，了解各種硬件器件的性能和應(yīng)用，有單片機研發(fā)經(jīng)驗。
3.工作經(jīng)驗：具備1-3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，激光/紅外線類項目經(jīng)營優(yōu)先。
4.團隊協(xié)作與溝通能力：硬件開發(fā)工程師需要與項目經(jīng)理、軟件開發(fā)工程師、應(yīng)用工程師等多個崗位密切配合，具有較強的團隊協(xié)作和溝通能力。
5.解決問題能力：遇到硬件問題時，能迅速分析原因，提出解決方案并實施。
6.持續(xù)學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力：硬件技術(shù)更新迅速，具備持續(xù)學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù)的能力，適應(yīng)不斷變化的市場需求。