一、主要職責(zé)：
1.分析項(xiàng)目需求，制定硬件設(shè)計(jì)方案。
2.設(shè)計(jì)電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成硬件與軟件的集成。
4.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、調(diào)試和驗(yàn)證。
5.分析和解決硬件故障，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
6.參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開發(fā)工程師通常需要具備本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2.專業(yè)技能：掌握數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件基礎(chǔ)知識(shí)，了解各種硬件器件的性能和應(yīng)用，有單片機(jī)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.工作經(jīng)驗(yàn)：具備1-3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，激光/紅外線類項(xiàng)目經(jīng)營優(yōu)先。
4.團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力：硬件開發(fā)工程師需要與項(xiàng)目經(jīng)理、軟件開發(fā)工程師、應(yīng)用工程師等多個(gè)崗位密切配合，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
5.解決問題能力：遇到硬件問題時(shí)，能迅速分析原因，提出解決方案并實(shí)施。
6.持續(xù)學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力：硬件技術(shù)更新迅速，具備持續(xù)學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù)的能力，適應(yīng)不斷變化的市場需求。