職位描述
崗位職責:
1、參與項目需求分析和總體方案設計,根據(jù)需求進行FPGA器件選型,完成軟硬件接口定義;
2、負責FPGA的代碼編寫、仿真、時序優(yōu)化;
3、參與系統(tǒng)聯(lián)調,協(xié)同解決調試過程中出現(xiàn)的各種問題;
4、完成項目過程中FPGA相關的各類文檔編寫。
任職要求:
1、電子信息工程等相關專業(yè),本科學歷2年以上工作經驗或碩士學歷;
2、精通Xilinx/Altera芯片開發(fā)環(huán)境及仿真調試工具,熟練使用ISE、Quartus、Modelsim或VCS;
3、精通VerilogHDL語言和時序約束、時序分析、時序優(yōu)化方法,掌握FPGA設計、開發(fā)流程和仿真技術,具有獨立的FPGA編碼、仿真、調試能力;
4、熟悉FPGA高速接囗設計、時序約束和分析;
5、熟悉DDR、PCI/PCIE等接口協(xié)議、高速AD/DA應用開發(fā);
6、至少有1個以上完整項目經驗,熟悉FPGA設計、開發(fā)、驗證、調試;
7、熟悉C/C++者優(yōu)先,熟悉Matlab/Python者優(yōu)先;
8、有光信號處理、光通信產品開發(fā)經驗者優(yōu)先。
公司簡介
光隆科技成立于2001年,注冊資金6979.66萬元,是一家專業(yè)從事高端半導體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)。
公司擁有國內領先的光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺,包含光芯片仿真設計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。掌握MOCVD外延生長技術、量子阱納米技術、3英寸全息曝光光柵等國內領先制造工藝。
光隆在光通信產業(yè)鏈中前端產品有光芯片制造,后端產品有光組件、集成模塊、子系統(tǒng)、傳輸設備等。其中光芯片是新基建5G基站建設、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心器件。光隆產品廣泛應用于光通信、大數(shù)據(jù)與云計算、物聯(lián)網(wǎng)、激光掃描、激光醫(yī)療、VR虛擬觸控、網(wǎng)絡安全等諸多領域。
光隆科技按照“強龍頭、補鏈條、聚集群”的發(fā)展思路,發(fā)展核心光芯片產業(yè),聚集上下游產業(yè)鏈,致力打造具有核心競爭力的光通信先進制造產業(yè)集群。
上班地點
工作地址:
桂林市朝陽路國家信息產業(yè)園-光隆科技C座二樓人事部(奇峰小筑方向,東二環(huán)路) 查看上班路線
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- 桂林光隆科技集團股份有限公司
- 所在行業(yè) 光電/制造業(yè)
- 成立時間 23年(2001年10月25日)
- 企業(yè)性質 股份制企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人
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